表面実装部品を半田付けする際に、部品が動かないように押さえます。反対側で足として使用しているM3ビスには、滑り止めと机の傷防止に、熱収縮チューブを被せてあります。 半田をつまんだ方の小指で上面をおさえたり、半田リールを重石代わりに乗せて使っています。 |
パイプに0.1mm厚のステンレス箔を付けただけです。 半田ごてと併用して、半田ブリッジを手直ししたり、フラットパッケージのICの足を1本だけ浮かせたりするのに使っています。 |
両面テープで、基板の適当なところに貼り 付けて使います。 測定する基板内の回路とは、0.2mm程度 のポリウレタン線を半田付けしてつなげま す。高速な信号では、ロジックアナライザのケ ーブルが影響を与える場合があるので、 74VHC541をバッファにしています。 デバッグなどで長時間ロジックアナライザを 使用する場合には、ICクリップに比べて、ロジ ックアナライザの付け外しが楽で、外れる心 配がありません。 |
こちらは低速信号用用の、バッファなしバージョンです。 |